Mini LED是近年来新出现的技术，最早是为的LED龙头企业晶电所提出，指的是晶粒尺寸约在100微米的LED，介于传统LED与Micro LED之间。但相较于传统小间距LED，Mini LED在耗能、反应时间、可视角上有着一定的优势；而对比Micro LED，两者最大的区别在于封装技术。目前，Mini LED采用倒装COB和“四合一”技术即可进行封装，可兼容大部分生产设备，但Micro LED由于尺寸小(100m)，需要芯片巨量转移技术才可完成封装，这一技术要求高，尚未成熟，因此Mini LED凭借优于传统LED和技术生产易于Micro LED的优势，愈发得到关注。
目前华为、雪野莉子OPPO和小米等智能手机厂商，计划在新推出的智能手机中采用Mini LED背光显示屏。Mini LED产业链上相关的企业已经开始全部布局这一新技术的开发，上游芯片厂主要有晶电、隆达、聚积等晶电2018年第三季度起开始小量出货Mini LED背光产品，主要应用于27吋电竞器；中游封装厂有国星光电、瑞丰光电、荣创电子等国星光电开发的电视背光Mini LED产品已于8月在TOUCH展上展出，瑞丰光电开发完成的Mini LED产品已经应用到手机、电视、汽车智能后视镜、VR、显示屏等领域；而下游领域除了手机制造商外，还有面板厂如群创、友达、JDI等以及显示屏厂商利亚德、奥拓电子等奥拓电子的MiniLED显示屏技术已突破传统尺寸，实现1mm以下更小点间距，解决超小间距LED显示屏易损坏、COB产品不可现场维修以及表面墨色、显示亮色一致性等问题。
基于上文的分析Mini LED无论在亮度、色彩还原、耗能甚至成本上都可以与OLED竞争，从各大LED厂商已经大量布局Mini LED市场的情况来看，说明Mini LED具备着良好的应用潜力。据GGII预测2018年全球Mini LED的应用市场规模有望达到3亿元，到2020年Mini LED市场规模将达22亿元，年复合增长率高达175%。
以上数据及分析来源参考前瞻产业研究院发布的《中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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